阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能充电领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。
公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。
公司完成超4亿元融资，上市公司赛微电子（300456.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）实际控制人张世龙、中裕能源（03633.HK）及合肥省、市、区三级政府投资平台联投。
公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线。
公司自研芯片成功流片并在产品使用:IGBT 芯片:公司 1200V75AIGBT 自研芯片综合损耗优于国际友商IFX最领先的 H7 芯片10%左右,性能卓越,超过国内主流竞品,综合性能达到国内最先进水平。1200V100A IGBT 综合损耗优于国内主流竞品，综合性能达到国内领先水平。FRD 芯片:1200V60A FRD 自研芯片反向恢复特性优于国内头部友商 20%,模块可靠性评估通过,750V300A 车规级 FRD 流片成功,性能测试通过,正在进一步优化升级。SiC MOS 芯片:自研 1200V 80mΩ SiC 芯片动态特性达到国内领先水平，总体损耗降低12%~33%,自研 1200V 40mΩ SiC MOS 正在流片。
关注微信公众号
搜索更多
0551-68281313