针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块)。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。模块的直接水冷Pin-Fin结构设计优化了散热效率，允许在高功率应用中维持低温运行。ACD模块展现了低杂感、低动态损耗和低导通电阻的特点，同时提供了高阻断电压和高电流密度，确保了在严苛条件下的高性能和高可靠性。
产品图片 ：
产品信息：
产品特性：
宽禁带半导体SiC芯片/Wide bandgap semiconductor SiC chip
最高工作结温175℃/Maximum operating junction temperature of 175℃
烧结银工艺/Silver sintering process
Cu Clip互连技术/Cu Clip interconnection
高性能Si3N4 AMB基板/High-performance Si3N4 AMB substrate
塑封封装/Molded encapsulation
可定制设计的Pinfin水冷基板/Customizable Pinfin water-cooled baseplate
低杂感设计 Ls≤3nH/ Low Inductive Design, Ls≤3nH
并联芯片不均流度≤5%/ Paralleled Multi-chip Current Imbalance Degree ≤5%
技术创新及核心优势：
阿基米德半导体推出了先进的散热系统，确保了卓越的整体性能与可靠性。ACD模块融入了新型的水道结构设计，通过精细的热区管理和水流控制，巧妙平衡温度差异，实现了精确稳定的温控。采用的先进直接水冷技术有效降低了系统热阻。此外，其定制的Pin-Fin布局与创新的并联水道设计，保证了芯片间的温度分布高度一致，芯片之间温度不均衡度控制在5%以内，极大增强了整体模块的稳定性与可靠性。
ACD模块采用革新的低杂感设计，通过引入Cu-Clip工艺，有效取代了传统的绑定线技术，显著提升了产品的可靠性和性能。相比于传统IGBT模块中受限于Al线或Cu线数量的绑定线技术，Cu-Clip技术不仅解决了连接数量的限制，还大幅减少了寄生电感和电阻，特别是在需要并联6至10个SiC芯片的大功率模块中，传统技术所带来的稳定性问题得到了有效避免。Cu-Clip互连设计优化了电气路径，实现了低至3nH的寄生电感和不超过5%的芯片不均流度，从而在大幅提高产品可靠性的同时，确保了高性能的持续输出。这种先进的设计理念使得ACD模块在高要求应用中表现出色，是技术创新与卓越性能的完美结合。
ACD模块采纳了先进的银烧结技术，允许在不牺牲电流容量的前提下可以在更高的结温下稳定工作，这项先进技术使得ACD模块在耐热性能上远超传统的Sn基焊料封装解决方案。阿基米德单面水冷塑封SiC模块焊接强度大幅增强60%，热疲劳寿命提高了6倍，这些显著的改进大大提升了产品的可靠性和寿命，也为高性能应用带来了前所未有的稳定性和可靠性。
阿基米德单面水冷塑封SiC模块相较于市场上其他同类单面塑封模块，展现了更低的导通电阻、更小的寄生电感和更低的热阻，通过创新设计，在实现功率器件尺寸缩减的同时，显著提高了车载逆变器的功率密度、可靠性、耐用性和寿命，这一切紧密契合了新能源汽车对于高效能、长寿命和极致可靠性的严苛需求。ACD模块的这些关键性能优势使其成为未来众多车企的首选技术，随着新能源汽车市场的持续壮大和技术要求的不断提高，阿基米德单面水冷塑封SiC模块无疑将成为推动行业进步和创新的重要力量
阿基米德半导体公司简介：
阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。
公司完成超4亿元融资，上市公司赛微电子（300456.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）实际控制人张世龙、中裕能源（03633.HK）及合肥省、市、区三级政府投资平台联投。公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线
目前，阿基米德半导体针对EV/HEV主驱市场，完成了全系列车规模块产品开发，包括：ACN、ACN-6、ACH、ACH-S、ACE等封装平台，建立了领先的自动化车规灌封模块生产线和塑封模块生产线。阿基米德半导体始终致力于以应用场景为核心、以仿真技术为工具，不懈努力提升技术水平，为客户提供个性化、前瞻性的功率半导体解决方案。
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