喜报|阿基米德半导体联合发起人、首席科学家刘胜教授当选中国科学院院士

11月22日,中国科学院公布了2023年增选当选院士名单。阿基米德半导体联合发起人/首席科学家刘胜教授当选中国科学院院士。作为本次当选的院士,阿基米德半导体联合发起人、首席科学家刘胜显得格外瞩目。

 

刘胜,阿基米德半导体联合发起人、首席科学家。美国斯坦福大学博士,国家科技进步一等奖、美国白宫总统教授奖获得者,微纳制造与芯片封装集成专家。刘胜教授长期从事芯片制造与封装领域基础理论与应用研究,致力破解集成电路、光电器件和微纳系统制造及封装涉及的重要科学和工程问题,取得了系列原创方法与技术成果,为我国芯片封装行业跻身国际前列做出重要贡献。


刘胜教授以第一作者牵头完成的“高可靠性封装关键技术及成套工艺”,荣获2020年度国家科技进步一等奖。发表学术论文 511 篇,其中SCI收录论文 504篇。授权发明专利174项,专利转让141项,成果转化1.98亿元;成功孵化阿基米德半导体。


2021年3月,阿基米德创立大会,刘胜教授和公司核心团队联合发起设立阿基米德半导体并担任公司首席科学家,在公司后续的发展中源源不断提供技术支持并输送最优秀高端的芯片和封装人才。


在刘胜教授的技术支持下,阿基米德半导体从根本上改变过去试制、测试、改进的传统制造方法,全面的实施虚拟设计,虚拟制造和虚拟测试以及智能产线。“不模拟,不上线”,实现了从材料到芯片到模块的协同设计技术和平台,极大的减少了产品设计的迭代次数,缩短了产品的开发周期,帮助阿基米德半导体实现了高可靠电子封装,具有极强的市场竞争能力。刘胜教授还曾获得过美国ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、中国杰出青年基金(B)、NSF青年科学家奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖、中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖、中国电子学会电子信息科学技术二等奖、教育部技术发明奖一等奖、国家技术发明奖二等奖、中国电子学会技术发明一等奖等。武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长,博士生导师,长江学者特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、IEEE Fellow、ASME Fellow、美国韦恩州立大学机械工程系终身教授、Career Development Chair 教授、中国科学院兼职研究员及客座教授。主要研究方向为:汽车电子系统封装和组装微电子、光电子、LED、MEMS、快速可靠性评估及设计;微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计,IC及PCB设计;先进材料及力学等。


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