长三角工业芯谷的开园是一个重要的里程碑，标志着无锡锡山经济技术开发区在集成电路产业方面迈出了重要一步。这次大会聚集了众多行业专家和企业家，共同探讨碳化硅功率器件的制造与应用，这对于推动相关产业的发展具有重要意义。此外，大会还见证了多个项目的签约和入驻，这些项目涵盖了工业智能化、电子焊料研发、地磁传感器、高性能芯片设计等多个领域，预示着长三角工业芯谷将成为一个充满活力的科创生态圈。大会还涉及了多个与碳化硅产业相关的议题，包括技术趋势、市场增长、应用进程等，为与会者提供了丰富的信息和交流机会。同时，通过与国际机构的合作，如中韩产业技术创新中心和中新概念验证中心的建立，将进一步促进技术引进和人才培养，激发区域创新活力。长三角工业芯谷的开园和这次大会的举办，不仅为无锡乃至长三角地区的集成电路产业发展注入了新动力，也为全球碳化硅产业的交流与合作提供了重要平台。
本次大会上设有一个“碳化硅产业领袖高峰论坛”（下简称“高峰论坛”）和四大分论坛。
中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜院士 视频致辞
高峰论坛期间，中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜院士 在视频致辞中表示：
碳化硅在全球新能源产业发展中扮演着至关重要的角色，并且是我国在全球半导体产业竞争中实现重要突破的关键。他祝贺大会的召开和长三角工业芯谷的开园，并希望与会嘉宾能够通过大会的平台，汲取知识和经验，建立合作关系，为中国半导体产业的发展贡献力量。他强调了碳化硅器件在推动电力电子系统向更高效率和功率密度发展中的作用，以及封装技术在其中的重要性。提出需要将基础理论和应用研究紧密结合，共同解决关键的科学和工程问题。
此外，本届大会开设了四大分论坛，分别为，“功率半导体设计与制造前沿技术论坛”、“电驱及小三电系统集成趋势论坛”、“功率模组封装与测试技术论坛”、“光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇论坛”。从技术、市场层面，剖析碳化硅现在和发展。演讲内容贯彻制造、设计、材料、设备、器件、终端等全产业链。
阿基米德半导体副总经理/CTO周洋 在《功率模组封装与测试技术论坛》中进行了演讲，主题为《车规级功率模块可靠性设计与保障》。展示了阿基米德及其代表人物在碳化硅产业中的重要地位和对产业发展的贡献。
阿基米德半导体副总经理/CMO吴鼎 在《光储充一体化趋势带来功率半导体新机遇论坛》中进行了演讲，主题为《高效高功率碳化硅模块在光储市场的应用》并在现场与行业内的专家和学者共同探讨了碳化硅技术的发展趋势和市场机遇。我们相信，通过开放的交流和合作，能够为碳化硅产业带来更加广阔的发展空间。
刘胜院士的致辞体现了对大会的重视和对行业发展的深刻洞察，而周洋博士和吴鼎副总经理的精彩演讲则体现了阿基米德半导体在技术层面和市场应用的深入研究和专业能力。大会为阿基米德半导体提供了展示其在技术创新和行业合作方面成果的机会，同时也体现了其在推动碳化硅技术发展方面的专业影响力。
在本次大会上，阿基米德半导体也展示了最新的碳化硅器件产品，包括新能源汽车、光伏逆变器、储能PCS等领域有着广泛的应用前景，并已得到行业内的广泛认可
1. 1200V/1.8mΩ SiC单面塑封水冷模块
随着新能源汽车的发展，800V高压系统目前已经成为主流，对此功率器件的要求就越来越高，阿基米德推出的单面塑封水冷模块采用国际大厂晶圆，整体损耗比行业降低20%左右，同时工厂全自动化的生产线，通过车规认证，保证了产品的稳定可靠。
2.1200V 40mΩ/70mΩ顶部散热 SiC MOSFET
为了适应空调压缩机，工业电源等一些市场需求，阿基米德联合客户一起研发出顶部散热的内绝缘SiC MOSFET产品，该产品采用263-7的封装，适配客户对高效，小体积的一些需求。
3.1200V/500A NPC2 IGBT模块
为满足150KW光伏逆变器及光储一体机，大功率超充的应用需求，阿基米德半导体推出基于1200V H7 IGBT技术的500A NPC2三电平功率模块。具有更低的杂散电感更低的损耗，更高的效率。
4.650V 375/450A NPC1 IGBT模块
随着314Ah电芯的推出，储能PCS产品的功率也随之增大，阿基米德半导体650V 375A/450A的产品可适用125KW-135KW功率段。采用650V HS IGBT+ Ultrafast FRD，低损耗，低杂感，模块满载效率高达98.5%。
5.1200V/400A NPC1 IGBT 混合SiC模块
对于215KW储能，现有产品体积大，效率低，阿基米德推出的1200V 400A 混合SiC单模块解决方案，助力客户实现215KW，大大缩小产品体积，提升功率密度，同时集成SiC器件，大幅度降低了功率损耗，提升了充放电效率，模块满载效率高达99%，为客户带来更高的经济效益。
6.650V 150/300A NPC1 IGBT模块
现有1000v储能系统，主要出货装机产品大多还是采用105KW的PCS，阿基米德IGBT模块在此功率段大批量应用，产品封装兼容所有行业通用封装，已经成为多家头部PCS企业首选或唯一供应商。
7.1200V 600A/900A IGBT半桥模块
对于MW级储能产品，随着产品的竞争，可靠性的验证及服务能力的提高，目前国产替代也在越来越多，阿基米德该产品采用成熟晶圆，同时产品通过车规可靠性验证，已经在多家厂商考核验证中。
8.1200V 75/100A H7 IGBT单管
在日趋激烈的竞争中，对于成本，技术路线的方向上，各家企业也有不同的考量，单管方案在市场也受到部分厂商的喜爱，为此阿基米德推出了第七代 H7技术的IGBT单管，该产品整体性能媲美国际大厂，同时采用略大的晶圆面积，保证了产品的耐冲击性能，也让产品更加稳定可靠。
展会现场，阿基米德产品受到众多客户的关注
一场会议聊不完碳化硅的产业现状与未来发展，但我们希望借这次会议嫁接起上下游沟通的桥梁。碳化硅下游应用还在不断探索，产品成本持续下降，乘着新能源大产业的东风，全体产业人员将共同见证“穿越周期，韧性增长”的国产碳化硅产业新业态。
更多信息请关注官网：www.ac-semi.com
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