近日，阿基米德半导体凭借ACP-3S 系列三电平 IGBT 模块，以单模块原生设计、铜底板高散热、无并联高可靠、Si / 混合 SiC 双平台兼容等核心优势，在国内工商业储能功率器件赛道持续领跑，国内工商业100-150KW储能PCS市场IGBT模块占有率突破 50%，成为工商业储能 PCS（储能变流器）的主流核心器件，为行业高效化、高可靠、低成本升级提供国产化标杆方案。
工商业储能正朝着高功率密度、长寿命、高效率、易量产方向快速发展，对功率器件提出无并联风险、散热优异、调试简便、兼容拓展的严苛要求。阿基米德半导体深耕储能场景需求，打造单模块三电平 IGBT 方案，从拓扑设计、工艺制造到场景适配全面突破，彻底解决行业传统方案的并联均流、热管理复杂、调试难度大、供应链不稳等痛点。
单模块 + 铜底板原生设计，告别并联隐患，热管理更简单
阿基米德 ACP-3S 系列采用单模块集成方案，无需IGBT模块并联，从根源上杜绝并联带来的均流不均、温度不均、驱动不一致、杂感失衡等行业难题，整机可靠性大幅提升。搭配高性能铜底板，热阻更低、散热路径更优，热处理更简便高效，支撑模块更强过载能力，完美适配工商业储能频繁充放电、短时重载的运行场景。同时，产品功率扩展性极强，一套硬件平台兼容 125KW/135KW 双功率段，助力客户一次开发、多机型覆盖，大幅降低研发与认证成本。
低应力 + 易调试，Si / 混合 SiC 兼容，效率再升级
基于三电平拓扑优势，模块器件电压应力更低，驱动、保护及软件调试更简便，EMI 性能优异，整机认证周期更短。产品提供硅（Si）、混合 SiC 双版本选择，且Pin 脚完全兼容，客户无需更改 PCB、结构及模具，可灵活切换方案：硅版本兼顾高性价比与高可靠性，满足主流场景需求；混合 SiC 版本进一步降低开关损耗，提升系统效率，放大储能峰谷套利收益。
严苛制造标准 + 大规模验证，成本与交付双领先
阿基米德半导体坚持更高生产测试标准，通过芯片精准分选、无功老化测试等严苛工艺，确保每一颗模块参数一致性、长期运行稳定性，出厂即消除早期失效风险。目前，产品已获国内 30 余家头部储能客户批量采用，经过大规模量产验证，成熟度行业领先。相较于国外进口方案，阿基米德模块整机综合成本更低，且依托本土化产能，供应充足、交期更短，彻底破解进口器件卡脖子难题，助力客户降本增效、快速交付。
从园区削峰填谷、光储一体机到微网储能、数据中心备电，阿基米德ACP-3S 系列三电平 IGBT 模块已深度覆盖工商业储能全场景，以 “高可靠、高效率、易开发、低成本” 的核心优势，成为工商业储能功率器件的国产标杆。
未来，阿基米德半导体将持续聚焦储能场景技术创新，不断迭代升级功率器件产品，以更领先的技术、更稳定的供应、更优质的服务，助力工商业储能行业高质量发展，推动国产功率器件在全球储能市场占据核心地位。
阿基米德公司简介及产品概览
阿基米德半导体总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块，致力于成为双碳时代功率半导体领跑者。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂。公司完成超6亿元融资，股东有阳光电源(300274.SZ)、中哲新能源、赛微电子(300456.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、中裕能源(03633.HK)、长江创新以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台联投。
公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产。目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块(包括DCM、TPAK、DSC)产线。公司将持续专注于功率半导体在新能源赛道的应用和升级，为中国实现碳达峰、碳中和目标贡献自己的力量。
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