4月23日-25日，武汉光谷化合物半导体及先进半导体材料展览会盛大举办。阿基米德半导体携全系列高压功率IGBT、SiC碳化硅功率模块重磅亮相展会现场，全面展示公司在光伏储能、AIDC、新能源汽车、低空飞行等领域的最新技术成果与国产化解决方案，吸引行业客户、专家伙伴驻足交流、深度洽谈。
本次展会，公司围绕光伏储能、新能源汽车两大核心赛道，集中展出ACP-3S三电平模块、ACD碳化硅塑封半桥模块、ACH&ACH mini碳化硅全桥模块、金刚石材料和先进封装产品。
展会现场
产品亮相
一 、ACH功率模块
二、ACD功率模块
三、ACH-mini功率模块
四、ACP-3S功率模块
展会总结&未来展望
武汉光谷是国内化合物半导体、功率半导体产业核心聚集地，本次参展是阿基米德半导体深耕华中市场、链接全国新能源产业链的重要契机。
从工业侧光伏储能、电能质量，到汽车侧新能源电驱、车载电源，公司已完成硅基IGBT+碳化硅SiC宽禁带双线技术布局，产品覆盖中压到高压、工业到车规全场景功率半导体应用。
未来，阿基米德半导体将持续深耕功率半导体芯片与模块研发制造，以更领先的芯片、更可靠的封装、更稳定的交付，助力中国新能源产业高质量发展，推动国产功率器件走向全世界。
公司简介
阿基米德半导体总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块，致力于成为双碳时代功率半导体领跑者。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂。公司完成超6亿元融资，股东有阳光电源(300274.SZ)、中哲新能源、赛微电子(300456.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、中裕能源(03633.HK)、长江创新以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台联投。
公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产。目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力和年产50万只SiC塑封模块(包括DCM、TPAK、DSC)产线。公司将持续专注于功率半导体在新能源赛道的应用和升级，为中国实现碳达峰、碳中和目标贡献自己的力量。
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