超17亿!3家SiC企业营收集体走高

 

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近期,罗姆半导体、晶能微电子、阿基米德半导体相继披露最新SiC业务进展,在SiC营收、订单等方面均实现亮眼增长,具体如下:

 

罗姆半导体SiC营收超17亿5月12日,罗姆半导体公布了2025财年(2025年4月至2026年3月)的全年业绩。据财报披露,罗姆半导体2025财年的全年营收为4811亿日元(约合人民币206.9亿),同比增长7.3%,全年净亏损1584亿日元(约合人民币68.1亿),主要来源于碳化硅功率半导体的生产设施的资产减值损失。罗姆半导体总裁东克己表示,“通过此次资产减值,罗姆半导体将摆脱过去的'停滞’局面。从现在开始,我们可以专注于提高利润。”值得关注的是,罗姆半导体在新闻发布会上披露了SiC营收的具体信息:2025财年SiC整体业务同比增长14%,超过400亿日元(约合人民币17.2亿),其中SiC器件/模块业务增长41%。预计2026财年SiC业务将增长超过30%,SiC器件/模块业务将增长超过55%。
罗姆半导体透露,SiC业务由汽车逆变器业务拉动销售额增长,面向AI服务器电源的销售额,预计在2026财年实现同比2.5倍的增长。器件业务方面,第五代8英寸SiC MOSFET功率器件已启动量产出货;材料业务方面,受经营环境变化影响,他们将缩减衬底材料的对外销售业务。关于SiC衬底的外部销售业务,东克己还表示“我们较难在6英寸衬底市场竞争,因此挑战在于我们能否稳固8英寸衬底的外部销售。”晶能微电子SiC产线已满产

 

5月1日,晶能微电子在官微透露,SiC功率模块自开启大规模交付以来,该系列产品已连续12个月创造新高,4月三条专属产线满负荷运转,交付量刷新历史纪录。

文章表示,晶能微电子坚持产品与工艺产线同步自研,基于产品特性量身打造出三条SiC模块专属产线,布局杭州余杭、嘉兴秀洲两大产业基地。4月起,三条产线全部满负荷运转,以7×24小时不间断生产模式,大幅提升交付能力。

目前,晶能微电子推出的Gpak-H1D车规主驱SiC模块在900V系统应用场景中最大出流达700Arms以上,兼容1100V电池平台,模块杂感低于7nH,全面适配莲花跑车、极氪、领克等中高端车型。

据“行家说三代半”此前报道,今年以来晶能微电子在SiC交付及营收上不断加速:

 

阿基米德半导体一季度营收增速超70%

 

5月13日,据“江淮观察”官微透露,阿基米德半导体在AI数据中心、新能源等新兴领域持续发力,今年前3个月营收增速达70%。

 

 

阿基米德半导体负责人介绍,他们位于合肥生产基地的全自动IGBT/SiC功率模块生产线已经马力全开,主要生产一批用于AI数据中心的SiC模块订单。

阿基米德半导体总部位于合肥市,主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块,已完成超6亿元融资,股东有阳光电源、中哲新能源、赛微电子等。

截至目前,阿基米德半导体自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产,目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块1200万只分立器件的生产制造能力和年产50万只SiC塑封模块(包括DCMTPAKDSC)产线。

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