2026未来产业新材料博览会（FINE）
第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)
热管理产业博览会(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展区与超过300场科技与产业报告，围绕AI数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车等产业的五大共性关键需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果，打造一站式交流、合作与采购平台。
热烈欢迎【合肥阿基米德电子科技有限公司】亮相FINE2026展，展位号N1D07，6月10-12日，上海新国际博览中心（N1-N4），欢迎洽谈合作与指导。
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一 企业介绍
阿基米德半导体总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块，致力于成为双碳时代功率半导体领跑者。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂。公司完成超6亿元融资，股东有阳光电源(300274.SZ)、中哲新能源、赛微电子(300456.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、中裕能源(03633.HK)、长江创新以及安徽省、合肥市、高新区三级政府投资平台联投。
二 产品介绍
AMG500L12P4H7TA
核心技术参数：
ACP‑3S 500TA（AMG500L12P4H7TS）
拓扑：I 型三电平 NPC
额定电压：1200V
额定电流：500A
芯片技术：高速 IGBT + 超快恢复 FRD（等效 IGBT7 水平）
热管理：金刚石复合嵌入式散热
金刚石热导率：≥2000 W/(m・K)
模块热阻：较传统 DBC 方案降低约 40%
工作温度：−40℃ ～ +150℃
封装尺寸：行业标准兼容，可直接替换升级
技术亮点：
模块采用内嵌式金刚石结构，“芯片→金刚石→外壳” 的超短热路径，热导率为纯铜的 5 倍，热阻直降 40%、整机减重约 30%，是国内首个实现金刚石结构级嵌入式的 IGBT 模块方案。
市场优势（占有率、性价比、竞争力）:
国产唯一金刚石三电平量产能力，依托自建三条全自动车规级产线，实现年产 80 万只光储模块的量产规模，封装良率达 99.5%，全流程可追溯、智能老化 100% 拦截，交付与质量稳定性行业领先。
极致性价比，性能对标国际一线、成本更优
嵌入金刚石散热，在提升热性能 40% 的同时，控制了高端热沉成本；单模块覆盖 125kW/135kW 双功率段，一套硬件多机型复用，大幅降低客户研发、认证与 BOM 成本。
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