在“双碳”时代与新能源汽车全面爆发的浪潮下，功率半导体作为电动汽车“大三电”（电驱系统）、“小三电”（OBC、DC-DC）及各类热管理附件的核心“心脏”，正迎来前所未有的技术变革与市场增长机遇。作为硬核功率半导体赛道的领跑者，阿基米德半导体（合肥）有限公司由中国科学院院士领衔，核心团队汇聚英飞凌、安森美、华为、三菱等国内外一线大厂资深技术及管理人员，完成了超6亿元融资，已自建完成多条车规级与光储级功率模块产线，具备芯片设计、模块设计、封装测试全链条能力。
依托对新能源汽车行业发展趋势的深刻理解，阿基米德半导体凭借雄厚的研发与制造能力，交出了一份全场景覆盖的车规级解决方案。
当前，新能源汽车市场呈现出三大核心发展技术趋势，倒逼车载功率器件迭代升级：
800V高压电控平台加速普及：为了实现“充电像加油一样快”的极致体验，整车电气架构正加速从传统400V电控平台向800V+高压平台迈进。这给核心功率器件的耐压能力、开关速度和热管理提出了更为严苛的落地要求。
碳化硅材料的革命性替代：相比传统IGBT器件，SiC器件具备更低的导通电阻和超低的开关损耗，可支持更高开关频率。测试数据显示，在同等整车配置下，采用SiC模块的电驱三合一总成，其CLTC工况平均效率可比IGBT提升多达 1.74% 左右，这对于提升整车续航里程（CLTC效率）至关重要。
乘用车轻量化与商用车高可靠性的分化发展：乘用车追求高功率密度、轻量化与多合一高度集成，对功率模块的损耗，NVH性能提出了更高挑战。商用车（重卡、工程机械等）则处于高负载、长里程和恶劣振动环境下，对功率器件的超高可靠性、热循环寿命和大电流承载能力要求近乎严苛。
阿基米德半导体打造了覆盖400V、600V、800V+电控平台的全矩阵新能源汽车功率产品图谱（Roadmap），产品功率覆盖60kW至400kW。以下是针对汽车各大核心零部件的系统级方案：
针对乘用车与商用车主驱控制器的多样化设计，阿基米德拥有完备的模块产品线：
ACN-2/ACN-6系列（HP1/HP1 DC6平台）：主打750V规格,涵盖400A、550A、600A、660A规格，主要应用于乘用车或商用车微面/轻卡电驱中，目前已在多家微面/轻卡车型批量出货
ACH/ACH-M系列（HPD/Mini-HPD平台）：采用行业高功率密度封装，覆盖750V（600A-1050A）及1200V SiC核心模块（内阻低至1.2mΩ-4.0mΩ），灵活配适400V与800V主驱电控平台，目前在多家中/重卡客户端定点。
ACE系列（Econodual3平台）：主打1200V，涵盖450A、600A、900A、1000A高可靠性半桥拓扑方案，专注于高负载的重卡、客车、工程机械等单控制器分立式场景，已在多家重卡车型批量出货。
ACD系列（DCM塑封SiC平台）：作为公司重点推进的第三代碳化硅模块，包含1200V 1000A(1.8mΩ/1.0mΩ)的极致规格，能有效支撑大功率商用车EMT或高压纯电驱动系统，目前在多家中/重卡客户端定点。
除主驱大模块外，阿基米德针对OBC（车载充电机）、DC-DC变换器、高压配电PDU、以及电动空调压缩机、PTC加热器等附件，提供了丰富的汽车级高性能单管与小模块方案：
车规单管系列：提供符合AEC-Q101标准的TO-247-3L/4L、TO-263-7R等丰富贴片或插针式封装，覆盖650V 75A混碳单管、以及1200V 25mΩ/35mΩ/70mΩ等高耐压低内阻车规SiC MOSFET。产品普遍具备最高结温175℃的极端耐受力，完美匹配高频高效的开关场景。
低功半桥模块（ACE-2）：1200V 50A IGBT模块，精准赋能商用车辅驱、油泵、气泵等高压系统。
为替代常规高压继电器开关，阿基米德半导体创新推出了1200V 40A/25A车规级EFUSE模块（ACE-2平台，拓扑定制）。该产品已应用于头部商用客户的多合一平台，极大地助力了客户端实现整车控制器的“降本”和“省空间”诉求。
能够在竞争白热化的汽车供应链中获得大批量产和各大主流主机厂的认可，阿基米德半导体的底气来自极致的性能追求、严格的质量控制所形成的综合技术护城河：
通过数字孪生技术，设计时追求极致优化开关损耗与动态特性，阿基米德主驱模块在对齐di/dt与尖峰电压的前提下，动态综合损耗（Ets）比友商降低30%。产品双脉冲测试波形平滑无震荡，彻底消除了开通瞬态的震荡激变，显著提升主驱控制器转换能效。在同等电机与减速器配置下，SiC碳化硅方案可帮整车电驱系统CLTC工况平均效率直接提升1.74%左右，实现更长的续航里程。
阿基米德车规模块深度融合了高性能Si3N4 AMB基板、Pin-fin直接冷却底板以及Cu Clip互联方案，将模块内部热阻与瞬态热应力卡控至极限。低损耗芯片方案与极致散热材料的完美结合，有助于提升车辆在极端工况（如重载爬坡、频繁急加速、堵转）下的长期运行稳定性。
阿基米德新能源汽车功率产品图谱（Roadmap）全面覆盖 400V、600V 及 800V+ 高压电控平台，整车功率无缝覆盖60kW 至 400kW（有效输出相电流覆盖280Arms至850Arms）。无论是追求轻量化、高功率密度的乘用车（配适 ACN、ACH、ACH-M 系列小模块与单管），还是聚焦超高负载、大电流、分立式控制的商用车重卡和工程机械（配适 ACE、ACD 大模块系列），均能提供全栈核心器件解决方案。
公司产品采用标准封装形式（如ACN-2、ACN-6 平板、ACE 半桥等行业主流车规封装），可直接替换替换市场上同类型、同等级模块，无需电控或主机厂客户重新设计复杂的机械与电气适配结构。标准化的硬件接口有利于客户大幅降低开发门槛与供应链供应风险，显著缩短整车控制器设计验证（DV/PV）与导入周期，加快新车型上市节奏。
全流程全检加严筛选，杜绝出厂隐患：产品在出厂前须100%经历极其苛刻的车规级双重加严筛选流程。每个模块均须通过高温/常温下的多轮动态测试加严考核、动静态参数精准卡控、高温反向偏老化以及高标准的在线无功老化筛选，全方位剔除早期失效隐患，确保出货产品具备零缺陷的极致品质。
硬核攻克可靠性大考，保障全生命周期：在行业公认的极限车规可靠性测试中，阿基米德功率模块展现出卓越的封装与芯片耐久力。产品通过AQG324车规认证。即使面对极限高低温交变、频繁大电流瞬时过载等车规极端恶劣工况，模块依然能保持绝佳的稳态温升与结构完整性，完美契合新能源汽车全生命周期对高可靠、长寿命的核心诉求。
汽车供应链极其重视交付的稳定性和量产一致性。阿基米德半导体在合肥高新区自建的三条SiC/IGBT制造产线已全部完成批量投产，目前已具备年产60万只车规级模块、1200万只分立器件的雄厚产能，同时年产50万只SiC塑封模块（DCM、TPAK、DSC）产线也已经投入量产。公司严控量产一致性，为车企长期稳定交付提供了无后顾之忧的产能铁军护航。
随着新能源汽车领域进入“800V高压平台化”、“SiC（碳化硅）高频高效化演进”以及“多合一系统深度集成与轻量化”等发展新趋势，阿基米德半导体将持续深耕功率半导体在整车赛道的创新与升级。
公司将依托在新能源功率半导体领域的深厚研发经验与批量制造能力，紧密围绕新能源汽车、光伏储能、AIDC等多元化高效低碳应用场景，不断完善并丰富车规级与光储级分立器件、功率模块的产品矩阵。未来，阿基米德半导体将以更低损耗、更强均流与极致车规寿命的硬核产品方案，携手全球客户共同推动绿色能源产业的高质量发展，为双碳时代提供更智能、更安全的智能电力控制“心脏”！
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