在近日圆满落幕的TMC2026国际汽车动力系统技术年会上，阿基米德半导体携全系列车规级功率模块产品重磅亮相，引来众多产业链伙伴、投资机构及媒体驻足交流。与此同时，在备受瞩目的TMC创新技术评选中，阿基米德半导体凭借在热管理领域的跨代创新，荣获TMC组委会颁发的2026年度创新技术。
针对新能源汽车功率模块散热瓶颈，本产品通过金刚石嵌入式散热攻克传统基板导热差、热膨胀不匹配的行业痛点。该技术适配现有封装工艺，具备量产潜力：金刚石热导率提升超5倍，散热效率提升40%，CTE完美匹配SiC芯片。助力模块小型化与高功率密度，有效降低能耗，全面提升整车竞争力。
阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流的金刚石材料，功率器件及嵌入式模组厂商。公司为AIDC(人工智能数据中心)，光伏储能充电，新能源汽车，低空经济以及具身智能等领域提供金刚石材料， SiC/IGBT功率器件，嵌入式模组的极致可靠的产品。
公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌，安森美，华为，Vincotech，三菱，纽菲斯，安捷利美维等国内外头部企业。
公司累计获6亿元融资，全球最大光伏逆逆变器厂商阳光电源(300274.SZ)公司战略股东(位列第二大股东)，奇点能源，中哲新能源，赛微电子(300456.SZ)，圣邦股份(300661.SZ)实际控制人张世龙，中裕能源(03633.HK)，长江创新及安徽省，合肥市，高新区三级政府投资平台联投。
公司总部位于合肥市高新区，拥有合肥，武汉两大研发生产制造基地。截至目前，公司在合肥自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块，80万只光储充模块，1200万只分立器件的生产制造能力，年产50万只SiC塑封模块(包括DCM,TPAK,DSC)产线已完成通线。
公司联合阳光电源等全球龙头客户发起设立武汉阿基米德，聚焦先进材料与先进封装前沿技术，主营金刚石材料及嵌入式模组，致力于为AIDC，具身智能，低空经济，新能源等国家战略行业与全球头部AIDC，新能源客户提供系统性解决方案。
TMC国际汽车动力系统技术年会是全球顶尖的电动化动力系统技术国际盛会,是整车与零部件企业技术决策者与工程师深度技术交流与技术策源的专业平台。涵盖电机材料、功率半导体、电驱动与混动系统,及底盘的智能协同控制和分布式驱动等全产业链。
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