世界制造业大会现场
9月20日至23日，以“智造世界·创造美好”为主题的2026世界制造业大会在合肥举办，阿基米德半导体亮相大会。从芯片参数到封装互连、散热路径和整机装配，功率半导体每一处设计都与实际应用相关。结合公司提供的产品资料，下面介绍六类产品如何分别回应电驱、储能和充电等场景的需求。
新能源汽车电驱关注紧凑集成、装配与冷却；光伏、储能和充电设备关注开关特性、逆变拓扑与长期热管理。阿基米德半导体的产品设计从功率模块与芯片器件两个层面回应这些需求。
功率模块：从封装设计回应系统需求
ACD功率模块｜低杂感与银烧结互连
图6：ACD功率模块（产品资料图）
ACD功率模块的设计重点是控制封装杂感。快速开关时，模块内部的寄生电感会参与电压、电流瞬态，因此，芯片布局和互连路径不能只按机械空间安排。ACD采用低杂感模块设计，着眼于减轻寄生参数对开关过程的影响，为系统电路和驱动设计提供更清晰的边界。
在工艺层面，产品资料列出银烧结和Cu clip铜夹片互连。银烧结围绕芯片与基板之间的连接和导热展开；铜夹片则承担电流传输与芯片互连，同时关注导通电阻、模块电感和机械连接。将低杂感布局与连接、散热工艺放在一起考虑，是ACD面对功率变换场景的设计价值。
ACH功率模块｜装配与直接冷却
图7：ACH功率模块（产品资料图）
ACH功率模块面向新能源汽车电驱系统，封装设计需要兼顾芯片布局、控制端连接和底部冷却。它采用PressFIT技术连接控制端引脚，可避免额外的选择性焊接工序。对电控总成装配而言，这意味着控制端连接方式更直接，也减少了需要在系统组装阶段处理的一道工艺。
ACH还采用PinFin结构的直接冷却基板，为芯片产生的热量提供向冷却系统传递的路径。当车用模块同时面对高低温变化和机械振动时，连接与散热必须和实际工况一起考虑。公司产品资料也将高低温循环、机械振动列为车用验证内容，将装配方式、冷却结构与车用环境一同纳入设计。
ACH mini功率模块｜紧凑型电驱封装
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图8：ACH mini功率模块（产品资料图）
ACH mini是ACH系列的小型化封装方向，面向新能源汽车电驱系统中更紧凑的电控空间。通过结构和内部布局优化，它缩小模块的空间占用，为功率单元与周边部件的集成提供更灵活的安排。产品资料将紧凑尺寸与功率密度列为其主要设计特点。
模块变小后，电流连接和热量导出仍须得到照顾。ACH mini结合银烧结与铜夹片工艺，从芯片连接、封装互连和散热三个方面回应这一问题。对电驱系统工程师而言，它提供的是一种在空间约束下统筹功率单元布局与热设计的封装选择。
ACP-3S功率模块｜NPC三电平逆变
图9：ACP-3S功率模块（产品资料图）
ACP-3S对应的是另一类系统问题：如何让功率模块匹配NPC中性点钳位三电平逆变电路。产品采用I型三电平拓扑，并在资料中介绍沟槽栅IGBT与SiC芯片组合的设计思路。器件组合与拓扑结构共同决定了开关路径，也为光伏储能等逆变应用提供了相应的模块方案。
封装方面，ACP-3S采用带铜基板的焊接结构，着眼于热量导出和电流传输。推荐资料还提出了兼顾不同NPC模块管脚定义的设计目标。在具体系统中，仍需结合引脚、电路连接、冷却条件和工作频率完成适配，才能评估该方案在损耗、效率与热管理上的实际价值。
功率器件：从晶圆走向应用
IGBT晶圆｜硬开关与并联设计
图10：IGBT晶圆（产品资料图）
IGBT晶圆产品面向高电流密度的硬开关应用。公司资料给出的器件方案为1200 V、75 A，并介绍了TO-247PLUS3分立封装方向。从晶圆到分立器件，设计需要同时考虑导通时的饱和压降和开关过程中的损耗，以便匹配硬开关与谐振拓扑等不同工作方式。
资料还强调栅极电荷、EMI、温度稳定性以及参数分布。这些特性关系到驱动设计和多器件并联时的系统匹配；其中，饱和压降的温度特性也是制定并联方案时需要核对的条件。IGBT晶圆的价值在于为后续器件封装和不同功率等级的应用提供芯片层面的选择。
SiC晶圆｜高频应用与一致性
图11：SiC晶圆（产品资料图）
SiC晶圆对应光伏、储能和充电设备等较高开关频率的应用。公司资料介绍的1200 V SiC MOSFET围绕门极电容与门极电荷开展设计，同时关注导通电阻和开关损耗。对于需要提高开关频率的变换系统，器件选型要把导通、开关与驱动要求一并考虑。
在多芯片并联或模块化使用时，单颗器件的表现之外，还要关注参数一致性、雪崩耐量与均流。公司资料将这些方面列为SiC器件的设计重点。从晶圆走向模块，器件、驱动、并联布局和封装散热需要协同设计，才能使SiC的应用方向与具体工况相匹配。
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