导读：近日，德国车用芯片大厂英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示，半导体供应链目前仍然艰难，且一些领域正在恶化。
图：英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss
Ploss 表示，芯片制造商的增产能力有限，而亚洲一些工厂也为了应对防疫面临进一步的生产限制，“现阶段情势仍艰难，某些领域状况更严峻。”
同时，鉴于英飞凌的产品库存已经耗尽，需要代工厂暂时超负载运转来维持供应链，才能实现供需平衡。他表示，英飞凌高度依赖台积电等晶圆代工厂，已与台积电就满足客户需求进行深入沟通。
6月份，Ploss 指出代工厂没有在新产能上进行足够的投资，英飞凌尤其受到 20nm至90nm成熟制程芯片短缺的影响。
为了满足强劲的生产需求，英飞凌的奥地利新厂即将投产，而位于德国的德勒斯登厂仍有可用产能。
对于芯片空前短缺在欧洲引发是否投资新产能以减少亚洲依赖的讨论，Ploss 质疑欧盟计划建造最先进2nm晶圆厂的目标，并表示“我会质疑2nm厂的客户是谁，欧洲已经没有那么多手机品牌，而我们是PC的使用者，非制造者。”
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