春启合肥，芯聚未来，3月11日，2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛，在合肥隆重启幕。大会以“智驱未来・芯聚生态”为主题，汇聚来自国内外企业、科研院所、行业协会及投资机构的500余位代表，聚焦技术前沿与产业趋势，为产业升级提供精准指引与实践借鉴。
把握技术变革，聚焦应用突破
阿基米德半导体受邀参会，公司CTO周洋博士在大会主论坛发表了题为《SiC MOSFET多芯片并联应用可靠性研究》的专题演讲，与业界同仁共探技术演进与市场机遇。
芯研宽禁带，智驱新未来
演讲中，周洋博士分析了全球SiC器件市场尽管面临短期产能调整，但终端需求依然坚挺，高速增长态势未改，Al数据相关应用正在成为全新增长极。同时也指出SiC器件行业内部“生存内卷”，从“成本领先”到“生存博弈”的现状。在竞争加剧的行业趋势下，失效率PPB级SiC器件成为构筑高壁垒应用领域的强制性准入门槛。后续系统讲解了基于团队多年研发经验解决SiC失效模式的思路与SiC MOSFET并联均流设计仿真验证方案。
以技术创新，驱动产业协同
论坛现场，阿基米德半导体的精彩分享亮点纷呈，充分展现了公司在SiC器件封装设计领域的深厚技术积淀与丰富行业实践经验。公司始终聚焦核心技术攻关，持续突破SiC器件封装关键技术壁垒；同时深化产业链协同，与上下游伙伴紧密携手、聚力同行，共同推动SiC器件封装技术方案的成熟落地与规模化应用，以实际行动赋能功率半导体产业高质量发展。
共创芯未来，赋能新生态
展望未来，公司将始终坚守创新驱动发展理念，持续深化与高校科研院所、产业链龙头企业及终端应用客户的全方位战略合作。构建开放协同、共生共赢的产业生态，携手行业伙伴联合攻克关键技术瓶颈，加速SiC功率器件模组在新能源汽车、工业控制、可再生能源、AI算力基础设施等战略性领域的规模化落地与广泛应用，以硬核技术与务实行动，为中国半导体产业的高质量发展持续贡献“阿基米德”力量。
专研封测技，智启芯时代
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