上海SNEC国际光储展作为全球新能源产业的风向标，汇聚行业前沿技术与硬核新品。在本届展会之上，阿基米德半导体携全新ACP-3S Plus 1200V/900A 450kW PCS单模块解决方案重磅亮相，以国产化硬核创新，引爆大功率储能三电平器件赛道焦点。
ACP-3S Plus封装，更大容量，更多散热1200V IGBT H7+SiC SBD 三电平
长期以来，450kW功率等级的储能变流器，行业普遍采用双模块硬并联或者交错并联方案，不仅结构复杂、均流难度大，还存在散热冗余不足、整机可靠性受限、成本居高不下等行业痛点，成为制约大功率PCS国产化升级的关键瓶颈。阿基米德半导体直击行业痛点，在SNEC展会现场正式推出业内领先的单模块原生450kW PCS方案，无需器件并联即可实现整机功率匹配，为源网侧1500V储能系统厂商带来颠覆性的设计思路，大大优化功率器件及整机成本，助力大功率PCS具备行业核心竞争力！
这款全新ACP-3S Plus模块，采用自主开发IGBT H7+SiC SBD混合架构，深度融合硅基IGBT的高稳定性与SiC二极管的超低损耗优势，开关损耗、导通损耗实现双重优化，有效降低电压应力，大幅提升PCS整机在频繁充放电工况下的运行效率。
在封装设计上，方案采用AMB Si3N4基板+1.2mm加粗针脚，相比传统Al2O3 DBC基板，导热性能与机械强度实现跨越式升级，散热能力与载流能力全面强化；依托扎实的硬件架构，模块可稳定满足1.5倍10秒构网的严苛电网要求。针对低穿，高穿，雷击浪涌等恶劣运行场景，优化内部晶圆配置容量和电压等级。同时该模块满足175度可靠性验证及HV-H3TRB等光储高可靠性要求，完美适配光储复杂多变的运行环境，保障PCS全天候运行安全。
单模块混合sic三电平设计，更是为终端厂商带来实打实的商业化优势：大幅简化整机结构，降低BOM物料成本与装配难度，同时减少故障点，让国产450kW PCS产品在市场竞争中具备极强的性价比优势。
在本届SNEC展会的技术碰撞中，该方案一经亮相便收获行业高度关注。目前产品已进入样品验证阶段，预计2026年Q3完成试样，2026年Q4实现规模化量产。
立足SNEC这一全球新能源舞台，阿基米德半导体持续深耕功率半导体核心技术，以国产化创新方案，助力储能产业降本增效，加速大功率储能器件的国产替代进程，为全球新能源发展注入强劲的中国“芯”动能。
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