4月26日至28日，第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会（以下简称“科交会”）在合肥滨湖国际会展中心隆重举行。本届盛会由安徽省人民政府、安徽省科技厅倾力打造，以“科技打头阵，创新赢未来”为主题，集中展示了892件首发首展成果，已成为国内科创成果转化的重要风向标。
阿基米德半导体受邀参展，积极响应“科技打头阵”的号召，并于展会期间首次公开亮相其颠覆性的“Diamond Inside”系列三电平功率模块。该系列产品的推出，标志着阿基米德半导体实现了从技术创新到技术引领的关键跨越，深度诠释了公司在高功率半导体领域的卓越创新实力。该产品系列依托先进的材料工艺，为行业提供了更高功率密度与更优散热能力的解决方案。“Diamond Inside”系列的首次公开展示，不仅是阿基米德半导体对大会主题的有力实践，更象征着公司正以技术引领者的姿态，开启功率半导体“钻石时代”的新篇章。
传统功率模块的热管理，始终在导热硅脂、铜基板、液冷之间“修修补补”。阿基米德半导体另辟蹊径，在业内率先将金刚石材料深度集成于三电平功率模块内部，推出了Diamond Inside 1200V ACP-3S 三电平模块。在盛会上，“Diamond Inside”系列1200V ACP-3S金刚石集成三电平功率模块实物亮相，引来众多产业链伙伴、投资机构及媒体驻足交流。该模块不仅是科交会上“先进材料+先进封装”跨代创新的典型代表，更被现场专业人士评价为“功率半导体热管理的颠覆性方案之一”。
1.热阻直降40%
金刚石的热导率高达2000 W/(m·K)以上，是铜的5倍、铝的10倍。通过异质集成工艺，模块内部形成超低热阻导热路径。在相同芯片结温条件下，较传统方案可承载更高过载电流，同时有效抑制瞬态热冲击。
2.整机减重30%
凭借金刚石材料的优异性能，大幅削减了对笨重散热附件的依赖。模块自身减重直接转化为系统级轻量化，这对具身智能、低空经济（eVTOL）、高性能算力中心（AIDC）等重量和空间极度敏感的场景而言是质的飞跃。
3.标准封装，即换即用
采用行业通用的I型三电平拓扑与标准封装尺寸，客户无需修改现有电路与驱动设计，即可“无感升级”到金刚石级散热能力。
本次科交会上，阿基米德半导体展示了“Diamond Inside”系列模块实物。不少来自新能源汽车、光伏储能、AI服务器电源领域的专业观众在展台前反复询问热阻数据与可靠性验证结果。一位来自低空经济领域的技术负责人表示：“每减重1克，eVTOL的续航和载荷都是真金白银。这个模块的热阻和减重数据，正是我们一直在找的突破点。”
同时，模块也吸引了多家投资机构和产业资本的目光。科交会作为国家级成果转化平台，累计促成签约项目780项、金额近2300亿元，阿基米德半导体有望在这一生态中加速对接下游头部客户。
三、 不止于模块：阿基米德半导体的全链能力
阿基米德半导体总部位于安徽合肥，核心技术团队来自英飞凌、安森美、华为等头部企业，并依托中国科学院院士领衔的科研力量，掌握了从芯片设计到封装集成的全链条能力。
“Diamond Inside”系列的推出，标志着金刚石材料正式走出实验室，进入功率模块量产级应用。它不只是一个新品，更是一条全新技术路线的起点。
第四届科交会已经落幕，但科技成果转化的长跑刚刚加速。阿基米德半导体将持续推动金刚石集成功率模块在具身智能关节驱动、eVTOL电机控制器、AI算力电源等前沿领域率先落地。
如果您错过了科交会现场，欢迎随时联系阿基米德半导体团队，索取“Diamond Inside”系列模块的详细数据手册与样品支持。
阿基米德半导体——用金刚石，重新定义功率模块的热与重！
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